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隨著大數(shù)據(jù)的不斷發(fā)展，數(shù)據(jù)的計(jì)算量變得更大，同時(shí)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)量也變得更加的大，這種情況下催生了大數(shù)據(jù)服務(wù)器的存儲(chǔ)器產(chǎn)品的誕生。往往這類產(chǎn)品的尺寸較大，板面會(huì)分布非常多的SAS或者SATA等硬盤接口協(xié)議陣列，PCB的加工工藝方面采用至少Low loss級(jí)別的材料進(jìn)行加工，厚徑比在10:1以上，多數(shù)會(huì)分布在12::1~16:1之間，屬于高厚徑比產(chǎn)品。線路等級(jí)在0.076/0.100mm左右，部分產(chǎn)品會(huì)采用背鉆+樹脂塞孔的方式進(jìn)行加工，以滿足高速信號(hào)的插入損耗控制要求。另外高速材料的使用導(dǎo)致等離子體去除鉆污也是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)配置的工藝流程。