2024年5月24日，聯(lián)想集團2024年全球供應商大會(2024 Lenovo Supplier Conference)在深圳隆重舉辦，本次會議聚焦“AIVOLUTIO，擁抱AI，共創(chuàng)美好”，共有來自全球上千家聯(lián)想供應鏈合作伙伴參加，廣合科技集團總經理曾紅女士攜團隊成員受邀參與本次盛會。
聯(lián)想集團董事長兼首席執(zhí)行官楊元慶先生在本次大會上宣布，聯(lián)想將全力擁抱人工智能，與全球合作伙伴攜手推動全球供應鏈變革，并表示期待建立起一個更加智能、更為可持續(xù)的供應鏈生態(tài)圈。
廣合科技作為聯(lián)想基礎設施方案業(yè)務集團(ISG)的PCB策略核心合作伙伴，憑借2023財年與聯(lián)想各合作項目中的優(yōu)異表現(xiàn)榮獲PCB行業(yè)中唯一的2024聯(lián)想完美質量獎(Perfect Quality Award)，此亦是廣合科技連續(xù)第二年獲得聯(lián)想完美質量獎殊榮。
廣合科技以“為智能互聯(lián)世界提供卓越服務”為使命，在與聯(lián)想集團持續(xù)戰(zhàn)略合作的道路上，始終堅持客戶第一，以客戶為中心，以優(yōu)質的產品和高效的服務持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值，繼續(xù)與聯(lián)想集團攜手共赴AI新時代下全球供應鏈各項挑戰(zhàn)。
AI產業(yè)生態(tài)正在快速成長，未來必將是人工智能的時代。在這個時代，“技術是第一生產力”被詮釋得淋漓盡致。
作為在PCB領域技術門檻比較高的市場，廣合科技在AI產品的材料、多階HDI技術、高厚徑比、信號完整性控制、復雜疊層混壓及過孔結構制造技術、對準度控制進行了充分的布局，并將在未來繼續(xù)在技術研發(fā)和應用創(chuàng)新方面投入大量資源，不斷突破現(xiàn)有技術瓶頸，為全球用戶提供更優(yōu)質的產品和服務。
