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    AI交換主板
    發(fā)布時(shí)間:2024-05-09????瀏覽次數(shù):987 次
    廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領(lǐng)域。廣合科技長(zhǎng)期服務(wù)于國(guó)內(nèi)外知名客戶。多年來(lái),公司規(guī)模和技術(shù)能力在PCB領(lǐng)域保持持續(xù)快速成長(zhǎng),并連續(xù)多年被公司主要客戶評(píng)定為優(yōu)秀供應(yīng)商和長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴。
    產(chǎn)品簡(jiǎn)介

    AI服務(wù)器交換板支撐著AI服務(wù)器系統(tǒng)的整體性能,負(fù)責(zé)系統(tǒng)高速信號(hào)的交換,通常具備高性能、高寬帶、低延遲、可擴(kuò)展性、高可靠性等特點(diǎn),在PCB板上有非常多的PCIe通道以及各類高速連接器的插接通道。


    產(chǎn)品的設(shè)計(jì)一般層數(shù)≥20層,板厚≥3mm,最小鉆孔0.2mm,厚徑比≥15:1,雙面背鉆等設(shè)計(jì),部分產(chǎn)品還會(huì)存在Skip Via設(shè)計(jì)與POFV設(shè)計(jì)。因產(chǎn)品的高性能、高可靠性的特點(diǎn),材料通常采用Very Low Loss等級(jí)及以上的高速材料,搭配高速油墨和Low Profile棕化滿足信號(hào)需求,線路等級(jí)一般會(huì)達(dá)到0.09/0.09mm,同時(shí)會(huì)有部分阻抗要求會(huì)達(dá)到±8%的要求。


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