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在AI領(lǐng)域，UBB主板的主要作用是搭載整個(gè)GPU平臺(tái)，在AI服務(wù)器中與GPU加速模塊（SXM/OAM模塊）直接相連，為GPU加速模塊提供高效的數(shù)據(jù)傳輸與交換通道，同時(shí)具備一定的數(shù)據(jù)管理功能，通常具備高性能、高穩(wěn)定性和高可拓展型等特點(diǎn)。

產(chǎn)品的設(shè)計(jì)一般層數(shù)≥20層，板厚≥3mm，最小鉆孔0.2mm，厚徑比≥15，尺寸較大，一般在400*500mm以上，多數(shù)都會(huì)采用背鉆+樹脂塞孔+POFV工藝進(jìn)行加工。材料一般會(huì)使用到Ultra Low Loss等級(jí)，為滿足更高的信號(hào)傳輸要求，線路等級(jí)一般會(huì)達(dá)到0.09/0.09mm，同時(shí)會(huì)有部分阻抗要求會(huì)達(dá)到±8%的要求。