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在AI領(lǐng)域，開(kāi)放加速模組（Open Accelerator Module，簡(jiǎn)稱(chēng)OAM）可以用于各種需要高性能計(jì)算的場(chǎng)景，如圖像識(shí)別、自然語(yǔ)言處理、機(jī)器學(xué)習(xí)等。通過(guò)使用開(kāi)放加速模組，用戶(hù)客戶(hù)更加靈活地構(gòu)建AI系統(tǒng)，提高系統(tǒng)性能和效率，是AI加速的核心單元。

產(chǎn)品的圖形設(shè)計(jì)，在PCB的BGA位置直接焊接GPU封裝好的芯片，另外一邊通過(guò)連接器與UBB主板相連。因?yàn)榉庋b基板直接焊接的原因，對(duì)PCB的BGA位置的共面度要求很高。

產(chǎn)品的設(shè)計(jì)一般層數(shù)在18層左右，最小鉆孔0.2mm。多數(shù)采用背鉆+樹(shù)脂塞孔+POFV工藝進(jìn)行加工。材料通常采用Very Low Loss等級(jí)及以上的高速材料，搭配高速油墨和Low Profile棕化滿(mǎn)足信號(hào)需求，同時(shí)有部分產(chǎn)品內(nèi)層要使用到3OZ或以上的銅箔厚度。