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    交換機(jī)板
    發(fā)布時(shí)間:2022-12-29????瀏覽次數(shù):3167 次
    廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領(lǐng)域。廣合科技長期服務(wù)于國內(nèi)外知名客戶。多年來,公司規(guī)模和技術(shù)能力在PCB領(lǐng)域保持持續(xù)快速成長,并連續(xù)多年被公司主要客戶評定為優(yōu)秀供應(yīng)商和長期戰(zhàn)略合作伙伴。
    產(chǎn)品簡介

    隨著5G的到來以及對大數(shù)據(jù)服務(wù)器信號(hào)速率要求的提升,對云計(jì)算中心數(shù)據(jù)交換機(jī)的要求也越來越高,其PCB用料等級(jí)比服務(wù)器用料更高一個(gè)級(jí)別,對插損的要求控制更加嚴(yán)格。


    其設(shè)計(jì)一般會(huì)是在12層及以上,PCB厚徑比在9:1以上,對應(yīng)的線路密度最小在0.075/0.090mm,最小孔徑采用0.225mm的孔徑加工,會(huì)有混壓的設(shè)計(jì),主要混壓材料一般是Ultra Low Loss級(jí)別的材料跟普通FR4進(jìn)行混壓以降低成本。該類產(chǎn)品會(huì)有較多的光模塊或者高速連接器接口在PCB布局上面,同時(shí)因?yàn)樾盘?hào)的插入損耗要求較高,會(huì)有較多的背鉆設(shè)計(jì)以及樹脂塞孔+POFV設(shè)計(jì)等。


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