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隨著5G的到來以及對大數(shù)據(jù)服務(wù)器信號(hào)速率要求的提升，對云計(jì)算中心數(shù)據(jù)交換機(jī)的要求也越來越高，其PCB用料等級(jí)比服務(wù)器用料更高一個(gè)級(jí)別，對插損的要求控制更加嚴(yán)格。

其設(shè)計(jì)一般會(huì)是在12層及以上，PCB厚徑比在9:1以上，對應(yīng)的線路密度最小在0.075/0.090mm，最小孔徑采用0.225mm的孔徑加工，會(huì)有混壓的設(shè)計(jì)，主要混壓材料一般是Ultra Low Loss級(jí)別的材料跟普通FR4進(jìn)行混壓以降低成本。該類產(chǎn)品會(huì)有較多的光模塊或者高速連接器接口在PCB布局上面，同時(shí)因?yàn)樾盘?hào)的插入損耗要求較高，會(huì)有較多的背鉆設(shè)計(jì)以及樹脂塞孔+POFV設(shè)計(jì)等。